英特尔在亚利桑那州钱德勒市奥科提洛园区的两家半导体工厂正在建设中。预计将于2024年上市，旨在缓解美国微芯片的短缺。这个200亿美元的项目甚至比该公司之前在亚利桑那州的工厂还要大。

700英亩的校园将总共含有六个植物，称为“Fabs”，加入Fab 52和Fab 62，为此。基于Santa Clara，Calif.的科技公司于10月1日宣布官方开创性。It says the expansion will help the U.S. regain ground in semiconductor manufacturing and alleviate some supply chain issues related to microchips. As ENR previously reported, a缺少芯片半导体已经强迫汽车制造商缓慢生产。

英特尔还表示，新工厂将支持其英特尔铸造服务，该服务于8月份赢得美国国防契约的部门，以开发和制造先进的加工芯片。

“作为唯一基于美国的前沿芯片制造商，我们致力于在这项长期投资上建立并帮助美国恢复半导体领导力，”英特尔首席执行官帕特格林格在一份声明中表示。

设计师雅各布斯工程公司(Jacobs Engineering)和总承包商霍夫曼建筑公司(Hoffman Construction)都参与过英特尔的其他项目，包括钱德勒工地去年新开的Fab 42。新利18备用网址

不是典型的工厂工作

英特尔表示，该公司的晶圆厂通常有70英尺高。每一个都由生产计算机芯片的洁净室级别和支持洁净室的三个级别组成:上面的一个用来过滤洁净室的空气，下面的一个用于生产设备的电力和燃气系统，底部的公用事业层包括公用事业总管、冷水机和压缩机系统。

据霍夫曼称，FAB 42在施工时为英特尔最大的工厂，根据施工时的130万平方英尺。超过4,000名工人使用120,000杯混凝土和12000吨钢，在16个月内建造工厂。

Fab 42的规模和亚利桑那州的炎热天气，要求霍夫曼使用特殊的施工技术。施工人员说，工人们会在凌晨1点用冰浇筑混凝土。它还必须使用模块化和预制的施工过程，将组件运送到安装在架子上，每个架子166英尺长，完工时重90吨。

目前正在进行的项目更大。英特尔建设总监多米尼克格林斯史密斯表示，建造者将使用400,000 CU YD的混凝土和40,000吨钢。英特尔也表示预计该项目将支持3,000项建筑就业机会。